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日韓首脳が半導体協力を協議

高市首相が6カ月間で4度目の韓国訪問を行い、李大統領と防衛・技術協力を協議した。2025年に両国で次世代半導体製造施設への投資が計画されている一方で、両国の製造業では雇用不安と労働不安定化が進行している。

佐賀県出身の高市早苗首相がソウルを訪問し、李在明大統領との会談を行った。この6カ月間で4度目となる首脳会談であり、両国政府が急速なペースで外交協力を進めている。会談ではアジア地域の関係強化と、防衛および技術協力に関する協定について協議された。

一方、韓国の半導体産業では構造改革に伴う雇用不安が深刻化している。両国の製造業部門では失業が増加する傾向にあり、労働不安定化が進んでいる。今回の会談には両国の経済閣僚と防衛担当閣僚が参加し、製造業雇用に直結する協定交渉が優先課題となっている。

両政府が進める半導体協力プロジェクトは雇用創出の機会を掲げている。しかし既存施設では不安定な労働構造が継続しており、根本的な解決には至っていない。2025年には両国で次世代チップ製造施設への投資が計画されており、今後の協定実施時間軸によって賃金と労働条件に影響が及ぶ見通しである。